對失效電子元器件進(jìn)行診斷過程。
1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。
2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。
3、失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。
4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過程，如疲勞、腐蝕和過應(yīng)力等。
失效分析的一般程序
1、收集現(xiàn)場場數(shù)據(jù)
2、電測并確定失效模式
3、非破壞檢查
4、打開封裝
5、鏡驗(yàn)
6、通電并進(jìn)行失效定位
7、對失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析，確定失效機(jī)理。
8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。
一、事故調(diào)查 1.現(xiàn)場調(diào)查 2.失效件的收集 3.走訪當(dāng)事人和目擊者二、資料搜集 1.設(shè)計(jì)資料：機(jī)械設(shè)計(jì)資料，零件圖 2.材料資料：原材料檢測記錄 3.工藝資料：加工工藝流程卡、裝配圖 4.使用資料：維修記錄，使用記錄等三、失效分析工作流程 1.失效機(jī)械的結(jié)構(gòu)分析失效件與相關(guān)件的相互關(guān)系，載荷形式、受力方向的初步確定 2.失效件的粗視分析用眼睛或者放大鏡觀察失效零件，粗略判斷失效類型（性質(zhì)）。
3.失效件的微觀分析用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌，分析失效類型（性質(zhì)）和原因。4.失效件材料的成分分析用光譜儀、能譜儀等現(xiàn)代分析儀器，測定失效件材料的化學(xué)成分。5.失效件材料的力學(xué)性能檢測用拉伸試驗(yàn)機(jī)、彎曲試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、硬度試驗(yàn)機(jī)等測定材料的抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、沖擊韌度、硬度等力學(xué)性能。6.應(yīng)力測試、測定：用x光應(yīng)力測定儀測定應(yīng)力用x光應(yīng)力測定儀測定應(yīng)力 7.失效件材料的組成相分析用x光結(jié)構(gòu)分析儀分析失效件材料的組成相。8.模擬試驗(yàn)（必要時(shí)）在同樣工況下進(jìn)行試驗(yàn)，或者在模擬工況下進(jìn)行試驗(yàn)。四、分析結(jié)果提交 1.提出失效性質(zhì)、失效原因 2.提出預(yù)防措施（建議） 3.提交失效分析報(bào)告FA，failure analysis, 失效分析領(lǐng)域很寬廣。失效分析說簡單也簡單，但說不簡單，也夠你學(xué)個(gè)10年8年的。因?yàn)樯婕暗奈锢砘瘜W(xué)知識太多了。博士生畢業(yè)的也有很多做這一行的。好好做，會有一番前途的，工資上萬不是問題，但你要很專業(yè)。
FA做的好的人，基本上到后來都是該領(lǐng)域的專家級人物。做主管，做經(jīng)理，是順其自然會給你的，只要你肯學(xué)，肯努力。
1.一般問你的專業(yè)知識，比如電子，計(jì)算機(jī)，通信等方面，但也不排除問其它方面的問題；
2.筆試可能考專業(yè)，可能考其它的，比如智力題等；
原理：
當(dāng)板子沿著導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于板子上方有一X-ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過板子被置于下方的探測器（一般為攝像機(jī)）所接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好的圖像，使得對焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)簡單直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)的缺陷。
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等。早期失效率高的原因是產(chǎn)品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產(chǎn)品部件經(jīng)長期使用后進(jìn)入失效期。機(jī)械產(chǎn)品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據(jù)這種失效規(guī)律而制定的保證可靠性的措施。擴(kuò)展資料：
1、 狹義的失效分析：主要目的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。
2、廣義的失效分析：不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因，而且要找出技術(shù)管理方面的薄弱環(huán)節(jié)。
3、新品研制階段的失效分析：對失效的研制品進(jìn)行失效分析。
4、產(chǎn)品試用階段的失效分析：對失效的試用品進(jìn)行失效分析。
5、定型產(chǎn)品使用階段的失效分析：對失效的定型產(chǎn)品進(jìn)行失效分析。
ingaas是用來偵測故障點(diǎn)定位，尋找亮點(diǎn)、熱點(diǎn)的工具。
ingaas原理是偵測電子-電洞結(jié)合與熱載子所激發(fā)出的光子。
ingaas可偵測的波長較長，范圍約在900nm到1600nm之間，等同于紅外線的波長區(qū) (EMMI則是在350nm-1100nm)。
ingaas相較EMMI，更適用在檢測先進(jìn)制程組件的缺陷。
原因在于尺寸小的組件，相對操作電壓也隨之降低，使得熱載子所激發(fā)出的光波長變得較長，而ingaas就非常適合用于偵測先進(jìn)制程產(chǎn)品的亮點(diǎn)、熱點(diǎn)定位。
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。
在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等。
IGBT模塊失效可分為以下三類：
電氣應(yīng)力
電氣應(yīng)力失效主要由于過壓、過流直接導(dǎo)致芯片的損壞，其中常見的電氣應(yīng)力失效如下：
IGBT集電極-發(fā)射機(jī)過壓
IGBT門級-發(fā)射極過壓
IGBT過電流脈沖
續(xù)流二極管（FWD）正向過電流
續(xù)流二極管（FWD）過壓（短關(guān)斷脈沖）
IGBT超出反偏安全工作區(qū)
由于過大的熱損耗直接造成芯片的損壞
由于溫度周期導(dǎo)致封裝部材料的熱疲勞
由于外部環(huán)境 導(dǎo)致芯片、封裝的直接破壞
國考面試結(jié)構(gòu)化面試題型從題目內(nèi)容上可以分為8類。
第一種、綜合分析題
思維的深度與廣度，邏輯的嚴(yán)密性等。一般是根據(jù)社會熱點(diǎn)設(shè)置問題，考生答題時(shí)，觀點(diǎn)一定要客觀準(zhǔn)確，思考成熟，從多角度回答問題。這類題目一般有觀點(diǎn)思辨、現(xiàn)象分析、看圖說話、寓言理解等。
第二種、計(jì)劃組織類題
組織協(xié)調(diào)能力、結(jié)局實(shí)際問題的能力、策劃能力等。一般為設(shè)定考生身份，組織某一活動或安排某一事項(xiàng)。如，組織單位春游、宣傳政策等。
第三種、應(yīng)變類題
在突發(fā)情況下或多種變化情況下應(yīng)變能力，是否能提出有效應(yīng)對措施。一般為假設(shè)某一緊急情鏡，如何合理解決問題。
第四種、人際關(guān)系處理題
人際關(guān)系、權(quán)屬關(guān)系處理能力，通常上講就是考查考生的情商。一般是與同事間、與上級領(lǐng)導(dǎo)發(fā)生沖突，存在矛盾關(guān)系時(shí)，如何處理，考生答題要有誤會就解除誤會，有沖突就化解沖突，保持謙虛的態(tài)度，時(shí)刻不忘自我反省即可。
第五種、背景性題
自我認(rèn)知能力、角色認(rèn)知以及對公務(wù)員工作的認(rèn)知、價(jià)值觀等。一般為圍繞考生自身情況、求職動機(jī)、工作經(jīng)驗(yàn)等設(shè)置問題，考生答題可以是自我介紹或談?wù)勼w會。
第六種、演說類題目
人及溝通能力、應(yīng)變能力、綜合分析能力、敘述說理能力、實(shí)際解決問題能力等。一般是設(shè)定模擬情境，考生通過現(xiàn)場演講的方式解決問題。這類題是考生比較畏懼的，有一定的難度。
第七種、聯(lián)想題
想象力、創(chuàng)新力、應(yīng)變能力等。一般是題目直接提出問題，要求考生合理想象，給出答案。
第八種、串詞題
想象力、創(chuàng)新力、應(yīng)變能力、對詞語的理解能力等。一般題目中給出幾個(gè)關(guān)聯(lián)性不大的短語，要求考生根據(jù)這些短語編一段話。
這8種面試題型，前4種是比較常見的，可能會同時(shí)出現(xiàn)在同一次考試中，后4種比前面4種難度稍微大一點(diǎn)，一般不會出現(xiàn)在同一次考試中。因此考生復(fù)習(xí)面試可以由難到易逐一破解。以上就是對結(jié)構(gòu)化面試的一個(gè)簡單介紹，相信考生也有所了解。最后，希望考生認(rèn)真?zhèn)淇迹嬖嚦晒?
