沛頓科技目前是國(guó)內(nèi)最大的高端存儲(chǔ)器封裝測(cè)試內(nèi)資企業(yè)，自建立以來持續(xù)引進(jìn)多套全球領(lǐng)先水平的封裝和測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備，且均為國(guó)內(nèi)率先引進(jìn)或獨(dú)有。沛頓科技目前已實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)顆粒DDR4、 DDR3的批量生產(chǎn)，每月封裝測(cè)試產(chǎn)量達(dá)5000萬顆以上，并具備LPDDR4、LPDDR3和固態(tài)硬盤SSD的量產(chǎn)能力，每月封裝測(cè)試產(chǎn)能可達(dá)600萬顆。封裝測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)擁有17年以上的豐富經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，現(xiàn)已具備多種類型產(chǎn)品的封裝方案和分析的能力，并可根據(jù)客戶需求，提供多元化的測(cè)試方案開發(fā)及優(yōu)化服務(wù)。
目前，沛頓科技已為多家國(guó)內(nèi)外DRAM和FLASH制造商提供優(yōu)質(zhì)的芯片封裝與測(cè)試服務(wù)，并建立穩(wěn)定良好的持續(xù)合作關(guān)系，在未來新一代高端內(nèi)存存儲(chǔ)器封裝與測(cè)試技術(shù)的發(fā)展也將會(huì)隨市場(chǎng)需求及產(chǎn)品升級(jí)而更新同步。在十多年的發(fā)展歷程中，沛頓科技積累了豐富的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，擁有完善的治理架構(gòu)，專業(yè)化的管理團(tuán)隊(duì)和擁有精湛技術(shù)的工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)。憑借先進(jìn)的制造技術(shù)，結(jié)合SAP物料管控，MES自動(dòng)化產(chǎn)品信息系統(tǒng)，公司已逐步發(fā)展出一套務(wù)實(shí)、成熟、一體化的管理體系。同時(shí)，已制定異常產(chǎn)品批次追蹤和處理機(jī)制，內(nèi)部評(píng)審質(zhì)量提升機(jī)制，客戶標(biāo)準(zhǔn)資料和內(nèi)部文件管控系統(tǒng)，供應(yīng)商管理體系等多套品質(zhì)管理系統(tǒng)，為提供高品質(zhì)的芯片封裝及測(cè)試服務(wù)保駕護(hù)航。
是的。
沛頓科技目前是國(guó)內(nèi)最大的高端存儲(chǔ)器封裝測(cè)試內(nèi)資企業(yè)，自建立以來持續(xù)引進(jìn)多套全球領(lǐng)先水平的封裝和測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備，且均為國(guó)內(nèi)率先引進(jìn)或獨(dú)有。沛頓科技目前已實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)顆粒DDR4、 DDR3的批量生產(chǎn)，每月封裝測(cè)試產(chǎn)量達(dá)5000萬顆以上，并具備LPDDR4、LPDDR3和固態(tài)硬盤SSD的量產(chǎn)能力，每月封裝測(cè)試產(chǎn)能可達(dá)600萬顆。封裝測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)擁有17年以上的豐富經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，現(xiàn)已具備多種類型產(chǎn)品的封裝方案和分析的能力，并可根據(jù)客戶需求，提供多元化的測(cè)試方案開發(fā)及優(yōu)化服務(wù)。
目前，沛頓科技已為多家國(guó)內(nèi)外DRAM和FLASH制造商提供優(yōu)質(zhì)的芯片封裝與測(cè)試服務(wù)，并建立穩(wěn)定良好的持續(xù)合作關(guān)系，在未來新一代高端內(nèi)存存儲(chǔ)器封裝與測(cè)試技術(shù)的發(fā)展也將會(huì)隨市場(chǎng)需求及產(chǎn)品升級(jí)而更新同步。在十多年的發(fā)展歷程中，沛頓科技積累了豐富的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，擁有完善的治理架構(gòu)，專業(yè)化的管理團(tuán)隊(duì)和擁有精湛技術(shù)的工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)。憑借先進(jìn)的制造技術(shù)，結(jié)合SAP物料管控，MES自動(dòng)化產(chǎn)品信息系統(tǒng)，公司已逐步發(fā)展出一套務(wù)實(shí)、成熟、一體化的管理體系。同時(shí)，已制定異常產(chǎn)品批次追蹤和處理機(jī)制，內(nèi)部評(píng)審質(zhì)量提升機(jī)制，客戶標(biāo)準(zhǔn)資料和內(nèi)部文件管控系統(tǒng)，供應(yīng)商管理體系等多套品質(zhì)管理系統(tǒng)，為提供高品質(zhì)的芯片封裝及測(cè)試服務(wù)保駕護(hù)航。
該公司比較好，該公司屬于高科技公司，公司員工的工資收入和福利待遇都比較好，公司管理規(guī)范。
沛頓科技（深圳）有限公司是世界第一大獨(dú)立內(nèi)存制造商美國(guó)金士頓科技公司（Kingston Technology）于國(guó)內(nèi)投資建設(shè)的外商獨(dú)資企業(yè)，廠區(qū)位于深圳市福田區(qū)，毗鄰環(huán)境優(yōu)美的蓮花山和筆架山。目前專門從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)（DRAM）芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。
沛頓科技被授權(quán)使用美國(guó)Kingston和Payton公司所有的最新專利技術(shù)，為金士頓集團(tuán)及其它世界大型DRAM制造商提供優(yōu)質(zhì)的芯片封裝與測(cè)試服務(wù)。公司的“芯片封裝測(cè)試一期項(xiàng)目”被深圳市政府相關(guān)部門連續(xù)三年評(píng)定為重大投資建設(shè)項(xiàng)目。公司芯片封裝和測(cè)試生產(chǎn)所采用相關(guān)設(shè)備均為國(guó)際最先進(jìn)水平，現(xiàn)有多臺(tái)套大型生產(chǎn)設(shè)備為國(guó)內(nèi)率先引進(jìn)或獨(dú)有。 企業(yè)注冊(cè)資金為3000萬美元，投資總額為9000萬美元；自2004年7月成立以來，截止2011年3月份已累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資約8.3億元人民幣。
沛頓科技新建的wBGA DDRⅢ 芯片封裝項(xiàng)目已于2007年5月正式投產(chǎn)，2009年11月份月封裝產(chǎn)能達(dá)到4800萬顆，成為華南地區(qū)最大的DRAM芯片封裝測(cè)試廠。2010年7月，公司啟動(dòng)第四期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，12月封裝產(chǎn)能達(dá)到8200萬顆，成為國(guó)內(nèi)最大的DRAM內(nèi)存芯片封測(cè)試公司。
沛頓科技擁有強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)有員工1200多人，其中中高級(jí)技術(shù)人員100余人，此外還有投資方美國(guó)金士頓科技公司長(zhǎng)期派駐多名技術(shù)專家進(jìn)行技術(shù)支持。公司秉承金士頓科技尊重員工的理念，一直致力于創(chuàng)造非常人性化的工作環(huán)境與氛圍。
是芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。這是因?yàn)榕骖D科技在國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)中排名靠前，其產(chǎn)品性價(jià)比高，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)。此外，公司擁有自主研發(fā)能力和完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局，為其發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?？梢匝a(bǔ)充的是，沛頓科技目前已經(jīng)擁有了一定的市場(chǎng)份額，未來可能會(huì)成為國(guó)際化的芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。
是真的
合肥沛頓科技有限公司于2020年04月18日成立。法定代表人陳朱江，公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：半導(dǎo)體器件開發(fā)﹑設(shè)計(jì)﹑封裝和測(cè)試及制造服務(wù)；電子器件開發(fā)﹑組裝﹑測(cè)試服務(wù)；電子產(chǎn)品銷售及服務(wù)；向第三方（包括投資者及其關(guān)聯(lián)方）提供咨詢﹑技術(shù)支持及技術(shù)服務(wù)；自營(yíng)和代理各類貨物或技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)（國(guó)家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外）等。
沛頓科技（深圳）有限公司是世界第一大獨(dú)立內(nèi)存制造商美國(guó)金士頓科技公司（Kingston Technology）于國(guó)內(nèi)投資建設(shè)的外商獨(dú)資企業(yè)，廠區(qū)位于深圳市福田區(qū)，毗鄰環(huán)境優(yōu)美的蓮花山和筆架山。目前專門從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)（DRAM）芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。
沛頓科技被授權(quán)使用美國(guó)Kingston和Payton公司所有的最新專利技術(shù)，為金士頓集團(tuán)及其它世界大型DRAM制造商提供優(yōu)質(zhì)的芯片封裝與測(cè)試服務(wù)。公司的“芯片封裝測(cè)試一期項(xiàng)目”被深圳市政府相關(guān)部門連續(xù)三年評(píng)定為重大投資建設(shè)項(xiàng)目。公司芯片封裝和測(cè)試生產(chǎn)所采用相關(guān)設(shè)備均為國(guó)際最先進(jìn)水平，現(xiàn)有多臺(tái)套大型生產(chǎn)設(shè)備為國(guó)內(nèi)率先引進(jìn)或獨(dú)有。 企業(yè)注冊(cè)資金為3000萬美元，投資總額為9000萬美元；自2004年7月成立以來，截止2011年3月份已累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資約8.3億元人民幣。
沛頓科技新建的wBGA DDRⅢ 芯片封裝項(xiàng)目已于2007年5月正式投產(chǎn)，2009年11月份月封裝產(chǎn)能達(dá)到4800萬顆，成為華南地區(qū)最大的DRAM芯片封裝測(cè)試廠。2010年7月，公司啟動(dòng)第四期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，12月封裝產(chǎn)能達(dá)到8200萬顆，成為國(guó)內(nèi)最大的DRAM內(nèi)存芯片封測(cè)試公司。
沛頓科技擁有強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)有員工1200多人，其中中高級(jí)技術(shù)人員100余人，此外還有投資方美國(guó)金士頓科技公司長(zhǎng)期派駐多名技術(shù)專家進(jìn)行技術(shù)支持。公司秉承金士頓科技尊重員工的理念，一直致力于創(chuàng)造非常人性化的工作環(huán)境與氛圍。
1. 預(yù)約：一般入職體檢需要提前預(yù)約時(shí)間和地點(diǎn)，請(qǐng)按照公司規(guī)定方式提前預(yù)約入職體檢。
2. 報(bào)到：前往體檢地點(diǎn)并通過相關(guān)人員進(jìn)行身份確認(rèn)和登記。
3. 測(cè)量生理指標(biāo)：包括血壓、身高、體重、視力、聽力等生理指標(biāo)的檢測(cè)。
4. 抽血檢驗(yàn)：對(duì)血液常規(guī)、肝功、腎功、血脂等指標(biāo)進(jìn)行檢查。
5. 尿液檢驗(yàn)：對(duì)尿液潛血、蛋白質(zhì)、尿素等指標(biāo)進(jìn)行檢查。
6. 心電圖檢查：對(duì)心電圖進(jìn)行檢查。
7. 其他項(xiàng)目檢查：如X光、B超等醫(yī)學(xué)檢查。
8. 結(jié)果查看和解讀：將體檢結(jié)果分為合格、不合格和待定三種情況，對(duì)結(jié)果進(jìn)行查看、解讀、處理和判斷后，出具體檢報(bào)告。
深圳沛頓科技有限公司還可以。會(huì)有一點(diǎn)累。因?yàn)樵摴臼莿趧?dòng)密集型企業(yè)，產(chǎn)品的技術(shù)含量比較低，員工基本都是按計(jì)件計(jì)酬
沛頓科技（深圳）有限公司是深圳長(zhǎng)城開發(fā)科技股份有限公司于國(guó)內(nèi)投資建設(shè)的有限責(zé)任公司，廠區(qū)位于深圳市福田區(qū)彩田路，毗鄰環(huán)境優(yōu)美的蓮花山和筆架山。
該公司員工上班有一點(diǎn)累。因?yàn)樵摴臼莿趧?dòng)密集型企業(yè)，產(chǎn)品的技術(shù)含量比較低，員工基本都是按計(jì)件計(jì)酬，而公司的勞動(dòng)定額又比較精準(zhǔn)，員工上班時(shí)基本沒有什么工余的時(shí)間，員工的工作強(qiáng)度又比較大，而且上班時(shí)間也比較長(zhǎng)，所以說該公司員工上班比較累。
1. 沛頓科技深圳有限公司的企業(yè)性質(zhì)是有限責(zé)任公司。2. 有限責(zé)任公司是指股東對(duì)公司的債務(wù)承擔(dān)有限，僅限于其出資額，不承擔(dān)公司債務(wù)的個(gè)人或者組織形式的企業(yè)。這種企業(yè)形式具有靈活性、風(fēng)險(xiǎn)控制能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，適合中小型企業(yè)的發(fā)展。3. 有限責(zé)任公司在中國(guó)的發(fā)展已經(jīng)逐漸成熟，越來越多的企業(yè)選擇這種形式來進(jìn)行經(jīng)營(yíng)。沛頓科技深圳有限公司作為一家有限責(zé)任公司，也在市場(chǎng)上取得了一定的成績(jī)。
